HOT ! LED革新のための最新技術と展望 LED

Name: LED革新のための最新技術と展望 LED
SKU: Q2408538355
Price: 18400 JPY
Availability: InStock
Rating: 3.6 (20 reviews)

※roaddamagecalculator.com 限定モデル
YouTuberの皆様に商品の使い心地などをご紹介いただいております！
紹介動画はこちら

ネット販売
価格（税込）

18,400円

コメリカード番号登録、コメリカードでお支払いで
コメリポイント： 245ポイント獲得

コメリポイントについて

購入個数

お店で受け取る
（送料無料）

受け取り店舗：

お店を選ぶ

近くの店舗を確認する

納期目安：

13時までに注文→17時までにご用意

17時までに注文→翌朝までにご用意

受け取り方法・送料について

カートに入れる

配送する

納期目安：

01月14日頃のお届け予定です。

決済方法が、クレジット、代金引換の場合に限ります。その他の決済方法の場合はこちらをご確認ください。

※土・日・祝日の注文の場合や在庫状況によって、商品のお届けにお時間をいただく場合がございます。

欲しいものリストに追加されました

LED革新のための最新技術と展望 LEDの詳細情報

商品説明

執筆者53名の大編集の文献となります。
開発者、技術者にあらゆる視点を与えてくれる本になるでしょう。
LED技術の方向が未だ確定していなかった時期に随分と参考にされたとの本の持ち主が語っておられました。
この成長期の文献等としては、希少価値です。
ご検討下さい。

■本書の概要
総ページ数：709ページ
発行日：2009年10月8日　第2刷
発行者：　谷口　彰敏
発　行：株式会社　情報機構
定　価：72,450円（税込）
本体価格：69,000円
ISBN 978-4-904080-09-2

■目次
第 1章 LEDの構造と原理
第 2章基板技術と化合物半導体
第 3章蛍光体
第 4章光学設計
第 5章 LED チップにおける高輝度化技術
第 6章発光効率
第 7章配向性向上の工夫
第 8章信頼性・耐久性向上のための工夫
第 9章色度
第10章 LED の熱特性に関する考察
第11章 GaN系量産型 MOCVD設備
第12章電極
第13章高品質 LED パッケージ・実装構造とその信頼性向上策
第14章封止材の開発と封止技術
第1節 LED 実装基板材料と封止樹脂の要求特性と課題
第2節エポキシ樹脂封止
第3節シルセスキオキサン樹脂のLED封止への応用
第4節 LED用シリコ―ン封止材料の特性
第5節有機・無機ハイブリッド透明材料
第6節高輝度LEDに求められるパッケージ構造と封止技術
第7節真空印刷封止技術～ポイドレス封止の実現
第15章放熱設計
第16章駆動回路
第17章測定評価・品質保証
第18章 LED バックライト
第19章デバイス別 LED
第20章高出力半導体レーザーの動向
第21章 LED の市場動向
以上